FAQs

A.

Per poter effettuare un preventivo di una produzione elettronica abbiamo bisogno di una distinta base componenti BOM, un piano di montaggio e dei file Gerber per il circuito stampato, nonché della tipologia di finitura superficiale, della necessità di un collaudo funzionale e della quantità annua.

A.

I tempi dipendono dalla tipologia dei componenti utilizzati (SMT O THT), dalla quantità dei pezzi e dalle particolarità del montaggio.

A.

I materiali necessari alle produzioni sono gestiti o in conto lavorazione (materiale ricevuto dal cliente e detenuto in deposito), oppure in conto vendita (materiale acquistato direttamente su specifica del cliente).

A.

Le ragioni che inducono a scegliere tecnologie di montaggio superficiale nella fase di progettazione di una scheda elettronica sono legate a:

• Prestazioni. Particolarmente per impieghi ad alta frequenza la riduzione di percorsi di interconnessione consente prestazioni migliori rispetto a soluzioni tradizionali.
• Componentistica. La disponibilità attuale di componentistica e la maggiore convenienza consentono la progettazione di piastre con tecnologia completamente superficiale.
• Dimensioni. In casi di particolare criticità dimensionale la scelta di tecnologie superficiali consente di superare limiti a volte non ovviabili, anche per la possibilità di posizionare componentistica sia sul lato componenti sia sul lato saldature.
• Innovazione di progetto.
• Prezzo. Il costo di assemblaggio oltre la soglia di convenienza è più economico di un fattore di circa 20-30%.

A.

I componenti con tecnologia superficiale hanno, attualmente, prezzi più convenienti rispetto a quelli tradizionali e questo per la quasi totalità delle famiglie tecnologiche. L’indice di convenienza può variare tra il 5-10% per i componenti attivi e il 20-30% per i componenti passivi.

A.

Le priorità di lavorazione sono le seguenti (processo reflow):

• deposizione pasta saldante sulle piazzole del PCB dei componenti SMD
• posizionamento automatico (Pick & Place) dei componenti SMD sulle piazzole precedentemente preparate
• rifusione in forno dei componenti SMD secondo profili di temperatura opportuni
• collaudo visivo automatico (AOI vision) dei componenti SMD
• posizionamento dei componenti THT (througe holes Tecnology) sul PCB (Printed Circuit Board) precedentemente assemblato
• saldatura ad onda dei componenti THT
• rasatura e collaudo visivo delle saldature
• eventuale lavaggio della scheda
• collaudo funzionale
• tropicalizzazione
• imballo

A.

Dal file GERBER si ricava la lamina-telaio per la deposizione della pasta saldante. Dai files CAD si ricava il file per l’identificazione dei baricentri e delle rotazioni di ciascun componente montato con la posizionatrice.

A.

Si. Le fasi di lavoro sono quelle previste per assemblare componenti SMD e TH sul LC, ma devono essere precedute da una fase di deposizione di spot di colla nei baricentri dei componenti SMD, da una fase di posizionamento automatico dei componenti esattamente sulle gocce di colla e da una fase di polimerizzazione della colla in forno. Le successive fasi contribuiscono alla lavorazione nel modo tradizionale con la sola nota aggiuntiva determinata dal fatto che, in questo caso, la saldatura ad onda contribuisce alla saldatura sia dei componenti TH sia dei componenti precedentemente incollati ma non ancora saldati. E’ prevista per alcune specifiche applicazioni anche un doppio montaggio SMT con processo di rifusione a temperatura leggermente differente con il successivo montaggio THT, in questo caso, la saldatura dei componenti THT sarà una saldatura selettiva automatica ovvero saranno saldati i soli punti dei componenti THT sul lato saldatura.

A.

Per una corretta gestione durante le fasi del processo di produzione si dovrebbe tenere conto almeno di:

• La corretta definizione delle piazzole per i vari dispositivi, correttamente dimensionate a seconda del processo e del tipo di finitura superficiale in conformità agli standard IPC.
• L’inserimento di opportuni simboli “fiducial” per il riconoscimento ottico della piastra e per il centraggio automatico della piastra in fase di montaggio.
• La definizione delle finiture superficiali con le quali verranno trattati i PCB (HASL, ENIG, IMMERSION TIN, IMMERSIONSILVER).